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PCB 电镀铜添加剂作用机理研究进展
作者:彭 佳1,2, 程 骄2,王 翀1,2, 肖定军2, 何 为1,2 2018/03/23
摘要: 添加剂是 PCB 镀铜溶液中的重要组成部分, 在电镀过程中发挥着不可替代的作用添加剂能有效改善电镀过程中的电流分布,提高镀液的均镀能力,控制铜离子从溶液本体到反应界面的运输与电结晶过程,从而影响 PCB 板面微观凹处和微观凸处的电化学沉积速率然而添加剂的作用并不是单一组分添加剂所发挥作用的简单叠加,它们之间存在着复杂的协同作用或对抗竞争作用为了更好地指导电镀铜添加剂配方的研发,提高电镀工艺水平,结合目前国内外相关的文献报道对电镀工艺中添加剂间的相互作用进行分析和概述其中包括氯离子加速剂抑制剂整平剂之间的相互作用
关 键 词: 添加剂; 电镀铜; 作用机理; 印制线路板
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