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SiCp/Al 复合材料表面电镀 Ni-P 合金的工艺研究
作者:赵红娟1,阎峰云1,2,刘兴丹1,陈体军1,2,马郁柏1 2018/03/23
摘 要: 在高体积分数 SiCp/Al 复合材料表面镀覆一层 Ni-P 合金可有效改善其可焊性为在体积分数 60%SiCp/Al 复合材料表面电镀一层 Ni-P 合金,采用正交试验对电镀工艺参数进行了优化,研究了电镀前预处理工艺,并考察了预处理对电镀层的影响由正交试验获得了最佳硬度和最佳表面质量的工艺参数; 采用 SEMEDSX 射线衍射仪和显微硬度计等对镀层进行表征研究结果表明: P 含量通过影响 Ni-P 的晶体结构,进而影响其性能,随着 P 含量( 9.38 %~15.4%) 的加,Ni-P 的非晶态结构越明显,硬度在 P 含量 11.4%时达到最大值 723.3 HV; 与 SiCp/Al 表面 SiC 相上的沉积相比,电沉积Ni-P Al 相上的初始沉积迅速,且长大速度快,导致镀层微观表面凹凸不平165 ℃活化热处理及化学镀 18 min 后,再电镀 40 min,获得的镀层微观表面平整12.90~14.79 μm.说明经过优化工艺参数和预处理,可制备表面平整且结合良好的 Ni-P 电镀层
关键词: SiCp/Al 复合材料; 电镀; 正交试验; Ni-P 镀层; 预处
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