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Sn40Pb 共晶合金电镀工艺
作者:甘英杨 1,刘玉 2,甘贵生 2,吴懿平 1 2018/03/23
摘要: 目的 对 Sn40Pb 共晶合金电镀工艺过程进行研究。 方法 采用电镀和超声辅助搅拌, Sn40Pb 作为电镀阳极,在铜片上成功的制备了 Sn40Pb 共晶合金镀层。 结果 研究表明随着电流密度增大,镀层厚度增加,镀层中铅含量增加较快,电流密度过大时阴极析氢反应剧烈,锡铅镀层会变得粗糙,致密性变差。 结论 当电镀液成分为甲基磺酸为 12 mL24g/L)、甲基磺酸锡为 8 mL16 g/L)、甲基磺酸铅为 3.7 mL 时,控制电流密度在 4 A/dm2、电镀时间为 5 min 左右,可以获得接近锡铅共晶的理想合金镀层。
关键词: 电镀;锡铅合金;电流密度;镀液配方; Pb2+浓度;形貌

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